Reinigungskraft (m/w/d)
Search for:
- HOME
- INFORMATION ABOUT PACTECH
- EVENTS & EXHIBITIONS
- PRESS RELEASE
- CAREER / JOBS
- PUBLICATIONS
- LOCATIONS & CERTIFICATES
- MEDIA LIBRARY
- EQUIPMENT BY PROCESS Laser Soldering
- Laser Assisted Bonding
- Electroless Plating
- Solder Ball Mounting
- Wire Soldering
- BY APPLICATION 3D and 3.5D ® Packaging
- Flip Chip
- Probe Card
- Reballing
- SMT
- BY SECTOR Aerospace
- Automotive
- Consumer Electronics
- Energy and Solar
- Medical
- Production and Assembly
- PRODUCT FAMILY SB² ®
- LAPLACE ®
- Ultra-SB² ®
- PACLINE ®
- WLP SERVICE Electroless Plating Electroless Plating - Maskless chemical deposition of metal stacks on wafers as intermetallic connection or to enhance product reliability.
- Electroplating Electroplating is the process of using electrodeposition to coat an object in a layer of metal(s) on any substrate.
- Copper Pillar Electroplated Cu pillar with optional Ni diffusion barrier and SnAg cap for low cost and fine-pitch flip chip interconnects.
- Redistribution Layer (RDL) Rerouting of pads on a die with metal and dielectric layers to the other locations to fulfil the subsequent packaging rules.
- Solder Balling Various solder deposition technologies to form solder bump for wafer level chip scale packaging and flip chip interconnects.
- Laser Asssisted Bonding Laser assisted bonding is an interconnection method performed through the laser energy to bond two surfaces of materials together.
- Wafer Level Component Assembly We offer wafer level component assembly by attaching dies, chips or various passive components like capacitors on a wafer surface.
- Wafer Thinning Removal of wafer backside materials for thinner die in final packaging via high quality mechanical polishing and chemical stress relief.
- Wafer Metal Coating Application of various metal stacks via evaporation or sputtering technologies on wafer backside for better die performance.
- Wafer Dicing Wafer dicing is the process where silicon chips (die) are separated from each other on the wafer, accomplished by mechanically sawing.
- CHEMICALS
- CONTACT Contact
- Global Sales Team
- CUSTOMER CENTER
- English Deutsch (German)
- 日本語 (Japanese)
- 한국어 (Korean)
- 简体中文 (Chinese (Simplified))
- 繁體中文 (Taiwanese)
- HOME
- ABOUT ABOUT PACTECH
- EVENTS & EXHIBITIONS
- PRESS RELEASE
- CAREER / JOBS
- PUBLICATIONS
- LOCATIONS & CERTIFICATES
- MEDIA LIBRARY
- EQUIPMENT BY PROCESS Laser Soldering
- Laser Assisted Bonding
- Electroless Plating
- Solder Ball Mounting
- Wire Soldering
- BY APPLICATION 3D and 3.5D ® Packaging
- Flip Chip
- Probe Card
- Reballing
- SMT
- BY SECTOR Aerospace
- Automotive
- Consumer Electronics
- Energy and Solar
- Medical
- Production and Assembly
- PRODUCT FAMILY SB² ®
- LAPLACE ®
- Ultra-SB² ®
- PACLINE ®
- WLP SERVICE Electroless Plating
- Electroplating
- Copper Pillar
- Redistribution Layer (RDL)
- Solder Balling
- Laser Asssisted Bonding
- Wafer Level Component Assembly
- Wafer Thinning
- Wafer Metal Coating
- Wafer Dicing
- CHEMICALS
- CONTACT Contact
- Global Sales Team
- CUSTOMER CENTER
- English Deutsch (German)
- 日本語 (Japanese)
- 한국어 (Korean)
- 简体中文 (Chinese (Simplified))
- 繁體中文 (Taiwanese)
- HOME
- ABOUT ABOUT PACTECH
- EVENTS & EXHIBITIONS
- PRESS RELEASE
- CAREER / JOBS
- PUBLICATIONS
- LOCATIONS & CERTIFICATES
- MEDIA LIBRARY
- EQUIPMENT BY PROCESS Laser Soldering
- Laser Assisted Bonding
- Electroless Plating
- Solder Ball Mounting
- Wire Soldering
- BY APPLICATION 3D and 3.5D ® Packaging
- Flip Chip
- Probe Card
- Reballing
- SMT
- BY SECTOR Aerospace
- Automotive
- Consumer Electronics
- Energy and Solar
- Medical
- Production and Assembly
- PRODUCT FAMILY SB² ®
- LAPLACE ®
- Ultra-SB² ®
- PACLINE ®
- WLP SERVICE Electroless Plating
- Electroplating
- Copper Pillar
- Redistribution Layer (RDL)
- Solder Balling
- Laser Asssisted Bonding
- Wafer Level Component Assembly
- Wafer Thinning
- Wafer Metal Coating
- Wafer Dicing
- CHEMICALS
- CONTACT Contact
- Global Sales Team
- CUSTOMER CENTER
- English Deutsch (German)
- 日本語 (Japanese)
- 한국어 (Korean)
- 简体中文 (Chinese (Simplified))
- 繁體中文 (Taiwanese)
Search for:
Reinigungskraft (m/w/d)
Reinigungskraft (m/w/d)
Reinigungskraft (m/w/d)
Aufgaben
- Reinigung von speziellen Produktionsräumen (Reinraum, Chemie) sowie von Fluren, Treppenhaus, Geschäfts- und Sanitärräumen
- Leeren von Abfallbehältern und fachgerechte Müllentsorgung
- Prüfen der Lagerbestände der Reinigungsmittel inkl. Nachbeschaffung
- Beachtung besonderer Pflegevorschriften für spezielle Maschinen und Anlagen
- Umweltschonender und sorgsamer Umgang mit Reinigungsmaterialien sowie das Melden von Mängeln oder Beschädigungen
- Unterstützung bei der Pflege und Säuberung des Außenbereichs und der Grünanlagen
- Unterstützung beim Winterdienst: Fegen der Eingangstreppen sowie Streuen der Gehwege und Eingänge
- Erledigung besonderer Aufgaben auf Anweisung des Vorgesetzten
Profil
- Erste Berufserfahrung in der Unterhalts- oder Gebäudereinigung ist von Vorteil, aber auch motivierte Quereinsteiger sind bei uns herzlich willkommen
- Gute Deutschkenntnisse
- Hohes Bewusstsein für Sauberkeit, Ordnung und Arbeitssicherheit
- Belastbarkeit sowie zuverlässige und selbstständige Arbeitsweise
- Einsatzbereitschaft und Flexibilität
Wir bieten
- Ein motiviertes Team
- Strukturierte Einarbeitung
- 37,5h-Woche / 30 Tage Urlaub
- keine Schichten / Arbeitsbeginn 6:00 Uhr
- Spannende und abwechslungsreiche Tätigkeiten in einem innovativen Hightech-Unternehmen
- Mitarbeiterkantine, kostenfreie Getränke
- Kostenfreie Firmenparkplätze (auch E-Ladesäulen)
- Gute Verkehrsanbindung an Berlin
- JobRad, Deutschlandticket Job
- Betriebliche Altersvorsorge
Adresse
PacTech - Packaging Technologies GmbH
Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Germany
Bei Interesse oder Rückfragen meldet euch bitte in der Personalabteilung oder sendet eine aktuelle Kurzbewerbung an humanresources@pactech.de.
Share this Job on Social Media
[](https://x.com/intent/post?text=Reinigungskraft (m/w/d)&url=https://pactech.com/jobs/reinigungskraft/)[](https://reddit.com/submit?url=https://pactech.com/jobs/reinigungskraft/&... (m/w/d))[](https://www.linkedin.com/shareArticle?mini=true&url=https://pactech.com/... (m/w/d)&summary=Aufgaben
Reinigung von speziellen Produktionsräumen (Reinraum, Chemie) sowie von Fluren, Treppenhaus, Geschäfts- und Sanitärräumen
Leeren von Abfallbehältern und fachgerechte Müllentsorgung
Prüfen der Lagerbestände der Reinigungsmittel inkl. Nachbeschaffung
Beachtung besonderer Pflegevorschriften für spezielle Maschinen und Anlagen
Umweltschonender und sorgsamer Umgang mit Reinigungsmaterialien sowie das Melden von Mängeln oder Beschädigungen
Unterstützung bei der Pflege und Säuberung des)[](https://t.me/share/url?url=https://pactech.com/jobs/reinigungskraft/&tex... (m/w/d))[](https://www.xing.com/social_plugins/share/new?sc_p=xing-share&h=1&url=ht...)
NEWSLETTER
NAVIGATION
Jobs
Press Release
Contact
Locations
Imprint
Terms & Conditions
Privacy Policy
Cookie Policy
© PacTech - Packaging Technologies GmbH 2012 - 2025 | All Rights Reserved |
Member Of NAGASE Group
LinkedIn
Dies ist eine auf dritten Jobbörsen gefundene Stellenanzeige. Wir bieten hierfür keinen Support, können diese aber jederzeit offline stellen. Die Anzeige wurde ggf. ganz oder teilweise mit KI erstellt. Für weitere Informationen: Datenschutzhinweise | Problem melden.