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Teilprojektleiter HW Digital (Plattform) & Gerät (m/w/d)

JOB ID 270370
Spannende Herausforderung in Berlin!!

Wir suchen ab sofort einen Teilprojektleiter HW Digital (Plattform) & Gerät (m/w/d) für einen Kunden aus der Hochtechnologiebranche!

Standort: Berlin-Adlershof

Das erwartet dich

  • Teilprojektleitung & Führung: Fachliche Leitung eines kleinen Elektronik-Teams sowie Steuerung der Arbeitspakete hinsichtlich Leistung, Terminen und Ergebnissen.
  • Konzeption & Systemverständnis: Erarbeitung von Plattform-, Modul- und Gerätekonzepten mit dem Projektleiter und den Architekten; Aufbau tiefen Systemwissens (inkl. HF-Messungen).
  • Hardware- & Plattformarchitektur: Verantwortung und Dokumentation der Multi-Board-Architektur sowie der HW/SW-Schnittstellen (Board-to-Board, Steuerung, Stromversorgung).
  • Interdisziplinäre Schnittstelle: Aushandeln und Vorbereiten nachhaltiger Architekturentscheidungen in enger Abstimmung mit HW-, FW- und SW-Teams.
  • Integration & Verifikation: Steuerung der Geräteintegration; Abstimmung der HW/SW- und Produktions-Meilensteine mit der Teilprojektleitung Produktion.
  • Freigaben & Dokumentation: Erstellung von Produktbeschreibungen, Testverfahren und Datenblättern sowie Verantwortung der gerätebezogenen Quality Gates.
  • Risiko- & Erwartungsmanagement: Bewertung von Machbarkeit, Aufwand und Risiken inkl. transparenter Berichterstattung an die technische Projektleitung und Gesamtprojektleitung.

Das bringst du mit

  • Ausbildung & Erfahrung: Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Nachrichtentechnik oder vergleichbar sowie mehrjährige Praxis in der Digital-Hardware-Entwicklung.
  • Architektur & Systemverständnis: Nachweisliche Erfahrung in der Konzeption, Partitionierung und Definition von Multi-Board- und Plattform-Architekturen; starkes Verständnis für das Gesamtsystem (inkl. Stromversorgung/Power-Management und HF-Grundlagen).
  • Technisches Know-how: Fundierte Kenntnisse von FPGA-, ARM- und Steuerungs-Schnittstellen (ICD) zur fachlichen Steuerung von Firmware-Paketen und Schnittstellen.
  • Integration & Qualität: Erfahrung in der Geräteintegration und -verifikation sowie in der Steuerung von Quality Gates und Freigabeprozessen.
  • Arbeitsweise & Rollenverständnis: Analytische, risikobewusste Denkweise; Freude daran, als technischer Bindeglied-Experte das „Big Picture“ zu verantworten, ohne im Detail selbst entwickeln zu müssen.
  • Sprachen: Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Von Vorteil:

  • Erfahrung im regulierten Umfeld (Defense / Aerospace) sowie Kenntnis militärischer Versorgungsstandards (z. B. MIL-STD-1275E).
  • Erfahrung in der Führung von Hardware-Themen und der Koordination externer Firmware-Teams.

Dies ist eine auf dritten Jobbörsen gefundene Stellenanzeige. Wir bieten hierfür keinen Support, können diese aber jederzeit offline stellen. Die Anzeige wurde ggf. ganz oder teilweise mit KI erstellt. Für weitere Informationen: Datenschutzhinweise | Anzeige melden.

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Veröffentlicht am 02.10.2026

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